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第462章 被震惊的任总(2 / 3)

,说壬总你应该感兴趣。”

“我先接个电话。”壬总站起身不向会议里的人解释,直接离开回到自己办公室,赶紧接听电话,“沐先生,您好,在吗?”

电话那头的沐阳,听到声音后,不急不慢说道:

“我听说你们使用的EDA被限制了,芯片委托代工也被限制了,这个消息是真是假?还是媒体瞎报道?”

“哎,是真的,我刚开会在想办法解决这个问题呢,真够头疼的。”

“哦,这倒不是什么问题,如果你们有兴趣的话,可以使用我们的EDA进行芯片设计,你们的芯片让我们生产也不是什么问题,自己人嘛,价格方面都好说。”

“……”

壬总消化了一会,“沐先生,你们公司有EDA软件?能够自主生产手机芯片?你们能买到光刻机?”

“本来这个消息迟早要公布的,提前告诉你也没什么。

我们自主研发的手机芯片星辰01,采用的是7nm工艺,性能应该达到世界第一,采用的EDA软件是我们自主研发的,晶圆生产和芯片制造,都是我们自主生产,采用的是EBL光刻机也是自主研发的,并不是EUV光刻机。”

“天呀,这太让人惊讶了。”壬总感觉难以相信,同时也让他惊喜,“厉害!沐先生,你这颗卫星放得可真够大的了!”

“呵呵,有没有兴趣?有兴趣就来星海集团聊一聊。”

“当然有兴趣,非常有兴趣,我马上订机票过去。我先感谢沐先生雪中送炭,真不知如何感谢你们好。星海集团,太厉害了,都自己研发出自己的光刻机了,沐先生,你们搞得太低调了,哈哈。”

“好的,你到了打个电话,我让人去接你,暂时先这样吧。”

壬总看到沐阳把电话挂了,他也把电话放下。

终于有办法解决芯片设计和芯片制造了,星海集团真的是雪中送炭呀!

壬总难掩心中的喜悦,站起身,向秘书交代:“马上给我订到H城的机票。”

回到刚才的会议室,向会议室正在等待继续开会的高层说,“这个会不开了,等我回来再说。”

“董事长,那这个芯片制造问题?”

“也许不是什么问题了,别急,等我回来,散会!”壬总现在还没见到真东西,也不好向部下解释过多。

但沐阳说做出来了,肯定没有忽悠他,八九不离十了。

狗R的丑国,老子还不稀罕你们EDA了,还有苔积电,不生产就不生产,老子也不稀罕了。

离开会议室,走在路上,感觉天要变了。

回到办公室,秘书给他回话:“壬总,最近一趟飞机,是两个小时后,晚一点的,是三个小时后。”

壬总思索了下,现在已经早上九点半钟了,赶过去的话,下午能见到沐先生。

“预定两个小时后的机票吧,立刻安排车。”

“好的,时间有些赶,从公司到机场得几十分钟,壬总准备一下身份证。”

壬总点头,顺便在自己办公室里找下出差的证件,随便找了一套衣服塞进行李箱,他这次就自己出去就行,先过去探下情况,后续再让人晚点过去。

下午三点多钟,壬总风风火火从H城机场下飞机,迅速坐上星海集团的车,然后驶往星海集团总部基地。

沐阳派出一辆未来01去接送壬总,壬总也是第一次坐上未来01,他不舍得花钱买这车。

“这车非常棒,稳,安静。”

“是的,托壬总的福,我也是第一次坐这辆车。”来接壬总的人事专员问道,“壬总,先去酒店还是?”

“一会能见上沐先生吗?”

“我打个电话问问。”

人事专员接通电话,问了下情况,然后把电话挂了,说:“我们董事长说可以的,他在公司等你到来。”

“好的,谢谢。”

约一个小时后,壬总在董事长办公室见了沐阳。

“沐先生,好久不见。”壬总双手握上沐阳的手,非常恭敬。

沐阳笑了笑,与他握手说:“客气了,走吧,知道你心急,带你去看看我们的设备。”

“哈哈,没法,这老外把我们给逼急了。”壬总苦笑一下。

两人坐上未来01,一会后,沐阳带壬总来到光学实验楼,换上防尘服,进入三楼。

这层楼,就是光刻机实际室。

沐阳边说边说:“我们目前在组装第三台光刻机,组装好的两台等试机稳定后,就搬到圆晶厂开始批量生产。”

前几天,EBL光刻机样机出来并试制芯片成功,沐阳得到消息了,欣喜若狂,现在还有一股兴奋劲。

元旦购买技术,九个月就出样机,效率非常快。

能有这么高的效率,主要功臣就是金属3D增材设备和五轴联动数控加工中心,沐阳下发图纸后,一两周内所有结构框架都加工好了。

他所购买的技术图纸,避免了经验问题。

样机研制成功,整个项目组的科研人员都很激动。

一会后,沐阳站在一台已经组装好的光刻机前,他眼前这台光刻机,占地约十五平方。

“董事长,您来了。”试机的科研人员看到董事长,高兴打招呼。

“嗯。”沐阳微笑点头。

跟随旁边的壬总,他是见过光刻机的,看到眼前这台设备,他向沐阳看了眼:“沐先生,可以看吗?”

“当然可以,要不带你来干嘛。”

得到沐阳的同意,壬总才靠近设备,透过窗口,观察工作状态中的光刻机。

设备型号称为“XH-EBL01”,技术参数:

1.最小线宽:小于1nm

2.加速电压:5-500kV

3.电子束直径:小于0.5nm

4.套刻精度:n+0.2σ)

5.拼接精度:n+0.2σ)

6.加工晶圆尺寸:4-1

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